明知 G4‧V10 有問題照賣?【法庭見】美國苦主集體控告 LG

| Ricky | 20-03-2017 20:07 | |
明知 G4‧V10 有問題照賣?【法庭見】美國苦主集體控告 LG

LG 在推出 G6 手機之前,首先要擺平 G4 及 V10 手機所引起的官司!美國有多名 G4 及 V10 的舊機主,正式入稟集體起訴 LG 美國分公司,指控 G4 及 V10 手機的主機板存在造工缺陷,導致「Bootloop」(無限次重新開機) 或所謂「燒底板」問題。而 LG 在明知上述問題的情況下,卻未曾提出正式回收及繼續出售有問題的手機,一眾苦主要求 LG 作出賠償!

今次官司已於 3 月 14 日,獲美國加州地方法院正式受理,理據是訴訟者超過 100 名以上,而且要求索償的賠款額超過 500 萬美元 (約 3,900 萬港元)。訴訟代表來自美國各地,包括加州、佛羅里達州、紐約州及華盛頓州等,反映 G4 及 V10 的「Bootloop」問題絕非個別事件。雖然暫時控辯雙方均在美國境內,但由於 G4 及 V10 手機在全球發售,故若一眾苦主勝訴,或觸發其他地區的消費者亦集體起訴 LG,最終要大規模回收或換機!

疑明知道卻照賣

根據是次訴訟文件內容指,LG 於 2015 年 4 月起出售的 G4 手機,許多用家在 1 年原廠保養期內已遇到「Bootloop」問題。其後,LG 於 2015 年 10 月起出售新一代 V10 手機,但由於它的主機板設計上,很大程度是承襲自 G4,故 V10 手機同樣在 1 年原廠保養期內,亦接連出現相同的「Bootloop」問題,根本無法正常使用及造成資料損失。

其後,LG 雖然於 2016 月 1 月公開承認 G4 手機,由於內部元件接點鬆散 (按:原句為 “loose contact between compoents”) 而導致運作失靈。但 LG 未曾作出回收或提供足夠的補救措施,並且向受問題影響的用家,更換一樣潛在「Bootloop」問題的 G4 手機,故 LG 廠方純粹「拖字訣」試圖拖延問題。再者,當時距離 V10 手機開售僅 3 個多月,故一眾訴訟者懷疑,LG 是明知 V10 手機也潛在「Bootloop」問題的情況下,照樣將它出售予消費者。

焊接點鬆脫釀禍

到底哪個部件出錯?根據訴訟文件《The Bootloop Defect》章節所指,起因是 G4 及 V10 手機所採用的 Qualcomm Snapdragon 808 處理器,其晶片底部的金屬圓珠 (solder bumps),本應透過業內俗稱「Coining」的工序,將金屬圓珠加熱及壓成扁平狀,令晶片牢固地焊接到 G4 主機板。但懷疑 LG 在 Coining 工序上出現失誤,令部份焊接點未能抵受高溫而失效,更嚴重是出現俗稱「甩焊、脫焊」情況,即焊接點已分離主機板。最終,導致 G4 及 V10 均出現以下情況,包括:過熱、效能下跌、突然死機,最壞情況便是「Bootloop」問題。

訴訟文件總長達 22 頁 A4 紙,ezone.hk 小編未能盡列全部內容,原 PDF 檔案可【按此下載】。但有部份 G4 及 V10 苦主投訴,縱使手機當時仍在 1 年原廠保養期內,卻被 LG 徵收檢查費用。至於過了原廠保養期才出現「Bootloop」的 G4 及 V10 手機苦主,更是惟有「硬食」,當是自然損壞及只好花費另購其他新手機,無法向 LG 追究責任。

現階段 LG 南韓總公司未作出正式回應,ezone.hk 小編亦不排除其他可能性譬如:該批處理器的 solder bumps 物料品質有問題。故有待 LG 官方呈交更多證據及法庭裁決結果,才能肯定「Bootloop」問題責任誰屬。

【LG G4.V10 集體訴訟法律文件 PDF 原檔下載】

明知 G4‧V10 有問題照賣?【法庭見】美國苦主集體控告 LG

明知 G4‧V10 有問題照賣?【法庭見】美國苦主集體控告 LG

Source:ezone.hk、PhoneArena、Ars Technica

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