拆解 iPhone X!台積電成最大贏家!

| 野原廣志 | 07-11-2017 08:00 | |
拆解 iPhone X!台積電成最大贏家!

iPhone X 大賣,但最大大贏家識竟然並非 Apple,而是台積電?據 LTN 報道, Apple 公司(Apple)推出10週年紀念機iPhone X,最近知名網站拆解這支史上最貴的iPhone,發現台積電的主要客戶都在其中,包括高通、英特爾、博通、德州儀器等全球半導體大廠,預估台積電將成為iPhone X熱銷的大贏家。

綜合媒體報導,國外知名拆解網站iFixit初步拆解報告曝光,高通、博通、德儀等提供無線充電IC、近距無線通訊晶片的業者,以及處理器A11都是由台積電代工。在PCB關鍵組件部分,今年 Apple 新增類載板製程取代部分HDI應用,台灣的PCB廠商華通、臻鼎與景碩都列入供應鏈,另一台廠燿華則負責手機電池用板。軟板的台灣供應商包含台郡、臻鼎和嘉聯益,大立光則是主要的鏡頭供應商。

其他iPhone X的關鍵零組件,記憶體由南韓SK海力士(SK Hynix)和日本東芝(Toshiba)扮演主要角色,高通(Qualcomm)則供應LTE收發器晶片、模組和電源管理IC。至於iPhone X無線收發模組由英特爾(Intel)和高通共同提供,至於這部分晶片是由台積電代工,後段封測則分別是矽品和京元電負責。

功率放大器由Skyworks提供,博通(Broadcom)提供無線充電晶片模組,恩智浦(NXP)提供近距離無線通訊(NFC)控制模組,Cirrus Logic提供音訊放大器,OLED驅動元件由意法半導體(STM)供應。

Source: LTN

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