智能手機平台讓更多應用發光，廠商亦比以往更能掌握用戶數據。在人工智能（AI）、機器學習（Machine Learning）的新一浪下，又如何衝擊這個平台呢？傳統電腦運算行業，多年來追逐中央處理器（CPU）效能，尤其在企業市場，處理器核心數目成為系統效能指標；但近年大數據開採及分析的需求增加，傳統處理器不擅處理不規則微細計算的數據，在需求及市場導向下，廠商開始推出針對人工智能的晶片。
以往處理遊戲圖像的晶片組現可用於大量微細處理程序，令傳統顯示卡廠商輝達（Nvidia）在 AI 市場冒起。事實上，今年多家廠商宣布跟人工智能相關的處理器消息，Apple 推出的新 iPhone 內置 AI 引擎，華為新手機 Mate 10 內的麒麟 Kirin 970 處理器正是具 AI 的組件；高通（Qualcomm）早前亦宣布跟香港初創商湯科技（SenseTime）合作。
技術合作發生
高通技術產品管理高級副總裁 Keith Kressin 表示，合作內容屬代工生產模式，兩家公司亦一直有小米及歐珀（Oppo）等共同客戶。他解釋，日後客戶需要 AI 相關方案，高通商湯能同時展開服務，並強調商湯的 AI 技術能提升高通 Snapdragon 晶片效能。談到合作原因，他解釋雖然商湯是初創企業（Startup），但已甚具規模，重點是兩者有共同客戶。
不過，智能手機或筆電等流動設備是否需專用晶片呢？現時我們應用的 AI 功能在沒有晶片協助下又如何運作？答案在雲端上面。最終用戶接觸到的 AI 相關技術，例如對答機械人或數碼助理應用，已算是人工智能，裝置連接到雲端服務後，會為用戶提供資訊或預測數據，這類應用的運算，皆在服務供應商端的 AI 後台進行，當消費者的終端設備具特定人工智能硬件，又有何好處呢？
高速連線帶動
現階段理解，內置在手機的人工智能晶片或零件能解決個人私隱、數據保安等問題，因為分析直接在機內進行，用戶毋須將數據上載到雲端，多一份擔心，AI 或機器學習的效能亦會提高。
隨著連線速度提升，預期服務供應商會在數據流量增加的推動下，進一步推動機器學習與 AI 應用。晶片方案商高通及一眾參與早前在香港舉行的高通 4G/5G 論壇的廠商均提到 5G 來臨。高通技術執行副總裁 Cristiano Amon 表示，5G 流動數據模組 Snapdragon X50 將於 2019 年供貨，預計可推動 5G NR（New Radio）技術發展。他又指，現時的 4G LTE 技術將跟 5G 發展，預計在高速連線及物聯網發展下，應用會增加，AI 更進一步成熱門課題。
生態建構成關鍵
當三星、華為、Apple 等對手推出 AI 晶片，問到高通如何看對手時，Cristiano Amon 解釋，跟對手鎖定專門市場不同，高通市場較廣泛，如：物聯網設備、汽車，他強調高通需要在不同技術持續創新才可應付。
雖然廠商推出流動設備用的 AI 晶片，但市場分析亦提到，整個生態才是關注點。以開發者為例，即使現在各廠商推出針對人工智能的處理器，但其實全需透過應用編程介面（API）等技術框架才可用上處理器的技術，所以現時廠商皆自行推出應用，才可用得上晶片效能。
Source：ezone.hk