小米 6 Plus 外形規格曝光 陶瓷機身加雙鏡頭設計

| Morris | 27-03-2017 21:43 | |
小米 6 Plus 外形規格曝光 陶瓷機身加雙鏡頭設計

小米去年發售「概念手機」小米 Mix,引來不少用家,雖然傳聞中的小米 Mix 2 還沒有任何消息,不過小米全新的旗艦機小米 6/6 Plus 就預計將於 4 月中發佈,而近日網上更有兩個新機的規格及外形曝光,除了早前提及過的 S835 處理器外,小米 6 Plus 還會沿用小米 5 的陶瓷機身,以及 1,200 萬拍攝像素雙鏡頭設計等,大家會否期待?

小米 6 Plus 外形規格曝光 陶瓷機身加雙鏡頭設計

根據網上流傳的規格,小米 6 將具備 S835 處理器、基於 Android 6.0 的 MIUI 8、5.15 吋 1,080p 屏幕、與 Sony Xperia XZs 相同的 IMX400 感光元件 1,900 萬拍攝像素鏡頭、800 萬拍攝像素前置鏡頭、3,200mAh 電池等,並提供 4GB 或 6GB RAM,配上 32GB、64GB 或 128GB ROM 多個版本。而小米 6 Plus 的規格則強勁不少,除了同樣使用 S835 處理器,將改用基於 Android 7.0 系統的 MIUI 8、5.7 吋 1,080p 屏幕、與 ASUS ZenFone 3 Zoom 相同的 IMX362 感光元件 1,200 萬拍攝像素雙鏡頭、4,500mAh 電池等,具備 6GB RAM 配 64GB ROM 或 128GB ROM 兩個版本。

小米 6 Plus 外形規格曝光 陶瓷機身加雙鏡頭設計

單以規格看,小米 6 Plus 未見有太大驚喜,S835 處理器預計會是降頻版本,雙鏡頭設計及 6GB RAM 配 128GB ROM 亦早已在小米 5s Plus 上使用,而屏幕仍是沒有 2K 像素。不過最重要的售價仍未有消息,如果小米 6 Plus 的售價比小米 5s Plus 的 HKD$2,999 貴的話,大家還會有興趣嗎?

Source:Weiboslashleaks.com

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