一直以來，盛傳 Apple 將於今年 9 月或 10 月，推出 iPhone 7s/7s Plus 及 iPhone 8 三款新一代 iPhone，藉此慶祝 iPhone 面世十周年。不過日前日本傳媒就有消息指 Apple 新一代 iPhone 只會有兩款，但隨即又有說三款新 iPhone 維持不變，不過會改名為 iPhone 7c 亮相，難道 Apple 並不覺得 iPhone 5c 是失敗產品，故意重蹈覆轍？
中國網媒愛搞機，聲稱取得了根據富士康內部數據，以 3D 打印出來的 iPhone 原模機殼，這個 3D 打印模型具體地展現了細節，與 iPhone 8 極為接近，不過當 3D 打印模型機殼並排與 iPhone 7 Plus 和 iPhone 7 比較後，便發會發現模型機殼較 4.7 吋的 iPhone 7 窄身修長，機身長度又不及 5.5 吋 iPhone 7 Plus，而且這部疑似是新 iPhone 的模型機殼，其聽筒位置較高，正面更沒有 Home 鍵，估計屏幕比例可達 18:9 或 21:9。
機背方面，模型機殼的設計與最近流出的疑似背殼十分相似，採用縱向雙鏡頭，中間偏上方是 Apple 標誌，下方偷穿的位置很大機會是指紋感應器，機側的布局則未有大幅度改變。
正當外界以為這個符合了 iPhone 8 流傳設計的 3D 打印模型機殼便是新一代 iPhone 雛型，愛搞機卻爆出從 iPhone 供應商得來的驚人內幕，就是此機殼模並非屬於 iPhone 8，而是 iPhone 7c！！？真是信不信由你！因為聲稱的消息來源無從稽考，說不定只是該網要測試一下 3D 打印機效果，隨便開 Apple 一個玩笑而已。
Source︰ezone.hk、愛搞機