稱霸手機晶片市場 聯發科連續16個季度穩居全球SoC份額第一

| Simon Chan | 09-10-2024 11:26 |
稱霸手機晶片市場 聯發科連續16個季度穩居全球SoC份額第一

聯發科今日在深圳舉行發佈會,正式推出全新旗艦手機晶片天璣9400。會上,聯發科回顧天璣系列晶片五年來的發展歷程,並宣布自2020年第三季起,已連續16個季度穩居全球手機SoC(系統單晶片)市場份額第一,品牌認知度更達到90%。

 

聯發科近年積極佈局高端市場,去年推出搭載全大核CPU架構的天璣9300,躋身頂級性能陣營。天璣9300不僅是首款全大核架構的SoC,更以超過230萬分Antutu跑分成績,成為當代旗艦SoC的性能王者。

據指,天璣9300在功耗控制方面,超越傳統三叢集架構,並在後台處理等方面展現明顯優勢,進一步提升其在高階市場的滲透率。此外,天璣9300率先在流動晶片上成功運行330億參數的AI大語言模型,生成式AI能力強大。

今日發布會公佈的天璣9400,成為第二代全大核旗艦晶片,採用台積電3nm製程,預計性能和能效比方面將再次大幅提升。

Source:快科技

 

相關文章

Page 1 of 10