俄羅斯近年難以取得先進晶片及生產設備，科技發展受阻。俄羅斯政府近日宣布，將斥資超過2400億盧布（約港幣195億元），大力推動半導體產業國產化，目標在2030年前實現65nm製程晶片的本土生產，並將半導體設備和材料的國產化率提升至70%。
俄羅斯傳媒CNews報導，俄羅斯工業和貿易部已制定一項大規模計劃，目標在2030年前實現電子產品生產設備的進口替代。該計劃涵蓋110個研發項目，涵蓋晶片製造的各個方面，包括生產設備、原材料和電子設計自動化（EDA）工具等，希望藉此降低對進口晶圓製造工具的依賴，最終目標是使用28nm製程技術生產晶片。
技術差距巨大
然而，這項目標與目前全球晶片產業的領先水平存在巨大差距。目前，台積電、三星等晶片製造巨頭已量產3nm製程晶片，而英特爾也預計在2024年推出2nm製程。相比之下，俄羅斯計劃在2030年實現的65nm製程，落後了近30年。
有分析指出，即使俄羅斯政府投入巨額資金，但要克服技術、人才和經驗方面的不足，並在短短數年內追趕上如此巨大的差距，難度極高。
制裁影響國產化成唯一出路
俄羅斯晶片產業長期依賴進口，目前本土晶片製造商如Angstrem、Mikron等，只能生產65nm或90nm等成熟製程晶片。在俄羅斯用於晶片生產的400種工具中，目前只有12%可以在本土製造。自俄烏戰爭爆發以來，西方國家對俄羅斯實施嚴厲的科技制裁，導致俄羅斯獲取關鍵半導體設備的成本上升了40%至50%，主要靠走私進口，晶片產業發展受到嚴重阻礙。在此背景下，推動半導體國產化成為俄羅斯政府的唯一選擇。
Source：Trendforce