iPhone 8 被知名「拆機」專家 iFixit 搶先拆解，但今次對 iPhone 8 評價不讚反彈，批評它機背玻璃易爆，論維修容易度只給 6 分 (按：10 分滿分，分數愈高，愈易維修)，認為它有紀錄以來最低分的 iPhone，差過 iPhone 6 系列、6s 系列、7 系列，只算是跟 iPhone 5s、iPhone SE 同級。
iPhone 8 外型跟上代 iPhone 7 極相似，甚至連保護殼也可互換使用，不禁令人 iPhone 8 會否只是換了部分零件的 iPhone 7。所以，知名「拆機」網站 iFixit 搶先拆解 iPhone 8，證實它內裡有多少是新設計。iFixit 指 Apple 雖宣稱底殼組件，是以雷射光束焊接的「鋼 + 銅」合金一體製成。但正中央其實是中空，供容納 AirMax 無綫的充電綫圈，故底殼內部還加上 1 片薄身鋼板，提升機身剛度。
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防水填充物較多
iFixit 亦指 iPhone 8 內部用來填充隙縫的防水填充物較多，這對於用家是好事。但各綫路、電池之間的多條 Flexible PCB (軟性綫路)，部份會出現重疊情況，對維修人員或會頗頭痛了。組件裝嵌大致仍以 Philips #000 螺絲為主，主電池證實是 3.82V 1,821mAh 規格，每小時輸出功率是 6.96Whr (Watt-hour)，較 iPhone 7 的 7.45Whr 反而略少 6.58%；如果相比 Samsung Galaxy S8 的 11.55Whr，更是少接近 40%。
主綫路板依然是「L」形狀，iPhone 8、8 Plus 的「心臟」即 A11 Bionic 處理器正是在此。這裡還焊着 SK Hynix 2GB LPDDR4 記憶體、Qualcomm Snapdragon X16 LTE 網絡 Modem、Qualcomm Gigabit LTE RF 接收器、NXP NFC 晶片，與及 Broadcom 的 Qi 1.2 制式無綫充電的控制晶片等。整體裝嵌結構跟 iPhone 7 大致相似，但 iFixit 對於底殼及機背玻璃的強度，暫時依然有保留。
Source：ezone.hk、iFixit Blog、iFixit