iPhone X雖然在多方面的設計及規格均有所提升，然而在LTE網絡支援方面，仍只支援2X2 MIMO而為人詬病，因此有傳聞指下代iPhone將會進行大升級。據udn報導，凱基投顧分析師郭明錤報告指出，蘋果西元2018年推出新一代iPhone機種，將搭配英特爾或高通（Qualcomm）新一代基頻晶片，可讓新一代iPhone的LTE傳輸速度更佳。
報導引述指出，新iPhone的LTE晶片可支援4x4多入多出（MIMO）天線技術，今年9月新推出的iPhone，支援2x2的MIMO天線規格，郭明錤認為這將大幅提升明年下半年新款iPhone在LTE傳輸速度。觀察明年新款iPhone基頻晶片分布比重，報導引述郭明錤報告預估，英特爾提供的基頻晶片，將占明年新款iPhone所需70%到80%比重，甚至更高。
郭明錤預期明年新款iPhone將進一步支援雙卡雙待DSDS（dual-SIM dual standby）功能，預期能具備LTE+LTE連結。報導指出，這意味新款iPhone內建的2張SIM卡，可透過一組晶片同時運作。
Source: udn