在美國夏威夷舉行的 Qualcomm Snapdraogn 技術高峰會上，高通為大家帶來期待已久的 Snapdragon 845 新一代旗艦處理器，並由三星晶圓代工業務負責人宣布已為 Snapdragon 845 商用量產做好準備，亦意味 2018 年各旗艦級手機將會採用新一代處理器 Snapdraogn 845，取代目前的 Snapdraogn 835。
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從高通發放的 Snapdraogn 845 預告宣傳片中，可看到這顆旗艦級處理器擁有拍照、AI 數據加密、更快數據連接、更強續航、更快充電速度等特性，至於詳細規格，則有待明天才能公布詳情。
在此之前，已有消息指 Snapdraogn 845 採用三星 10nm LPE 工藝、CPU 部分包括 4 個基於 ARM's Cortex-A75 改進的自主 Kryo 大核心、 4 個 A55 小核心，換言之 Snapdragon 845 仍會是 4+4 核心；GPU 則升級至 Adreno 630，並整合 X20 基帶，支援 5 個 20Hz 載波聚合、256QAM，最高下載連綫速將達 1.2Gbps。
雖然 Snapdragon 845 正式規格要等至明天才揭曉，不過有份出席這次技術高峰會的小米科技 CEO 雷軍，卻在傳媒小型圓桌會議上，自爆小米 7 將會是首款搭載 Snapdragon 845 的小米產品，那麼會跟擬定於 CES 2018 現身的 LG G7、Samsung Galaxy S9、Sony Xperia XZ2 同場硬撼？雷軍沒有正面回答，只是表示小米產品要在美國市場出售，還需要一段時間準備。
Source︰ezone.hk、Qualcomm