Qualcomm終於正式發布自家新一代Snapdragon845處理器，並詳細列舉其真正規格。據mydrivers報導，按照Qualcomm表示，Snapdragon845正與合作夥伴進行測試，首款消費級商用產品將在明年早些時候和大家見面。這個節點和目前唯一一款確認搭載Snapdragon845的小米7節奏一致，其中的暗示相信不言自明。
據上表所示，Snapdragon845不僅採用了Samsung第二代10nm LPP工藝打造，而且架構全部革新。新的Kryo 385大核（Gold）基於Cortex A75打造，三發射，小核Kryo 385 Silver基於A55打造。借助DynamiQ叢集技術，取代ARM CCI互聯，直接共享3MB三級緩存進行信息交換（加上每核心叢集的獨立緩存共3.5MB）。就大核而言，頻率從2.45GHz提升了14%到2.8GHz，同時A73（Kryo 280）到A75的理論提升是22~34%，兩相疊加和高通調諧後，最後實現了25%~30 %的性能增長。小核上，A53到A55的躍進，雖然頻率更保守了，但性能還是有了15%的增長。GPU方面，從Adreno 540首次帶入6xx，即630，相比上代產品來說性能提升了30%，能耗比提升30%。內存支持沒有變化，ISP從Spectra 180升級為Spectra 280，Qualcomm表示，有望將Snapdragon845手機的拍照在DxO中集體帶入100+的得分。
Source: mydrivers