Samsung Galaxy S9 會使用的 Snapdragon 845 晶片已經正式發布，Galaxy S9 作為第一部使用 Snapdragon 845 的手機，相信也快將登場。據 Mydrivers 報道，Slashleaks分享了宣稱是三星Galaxy S9的真機背面照，由於打碼的原因，僅能捕捉到單攝像頭和指紋的全新設計風格，而且是一款64GB容量的產品。
看起來，在S8/Note8因為指紋和攝像頭平行帶來了槽點將得到調整。當然，這一設計是Galaxy A系新品的風格，所以不排除圖片出現“張冠李戴”的現象。
事實上，一張疑似S9心率檢測UI界面的截圖也確認，指紋修改到了攝像頭下方，而非一側。綜合目前的傳言，三星有望發布2~3款S9新品，mini的不確定性最高，而且也難說國內上市。
細節方面，S9單攝，4+64GB起步，S9雙攝，6GB RAM起步，但主鏡頭都是F/1.5可變光圈，使用了全新的CMOS元件。另外，S9/S9+的全視曲面屏屏佔比也有望從84%提升到90%左右，內部使用 Snapdragon 845和Exynos 9810芯片，均是10nm LPP工藝。至於發佈時間，S9可能會錯過1月的CES，最快2月底3月初的MWC。
Source: mydrivers