早前網上一直有傳聞指 Samsung 下一代旗艦機 S9 系列有可能提早於一月發佈,不過近日已經韓國傳媒證實 Samsung 將會於 2018 年 2 月 26 日的 MWC 2018 上發佈全新 Galaxy S9 系列旗艦機,但在發佈之前,著名爆料達人 OnLeaks 就已經在網上曝光了手機的 360 度外形設計渲染圖。
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之前網上一直流傳一張 Galaxy S9 的實機圖片,顯示手機將屏幕下方的「下巴」完全移除,屏佔比更高,有如小米 MIX 2 的上下反轉版,不過今次爆料達人 OnLeaks 曝光的圖片就顯示屏幕未有完全將「下巴」移除,但比上代 Galaxy S8 略幼。
而機背就與傳聞大致相同,相機和指紋感應器改為直排設計,避免使用指紋解鎖時誤觸相機鏡頭,閃光燈和感應器就設於鏡頭右方。手機仍具備 3.5mm 耳機插口,屏幕為 5.8 吋,機身大小為 147.6 x 68.7 x 8.4mm,闊度和厚度比 Galaxy S8 有不足 1mm 的提升,高度就縮短了約 1.2mm。
外形上,Galaxy S9+ 除了同樣採用較大的 6.1 吋屏幕外,亦用上了雙鏡頭設計,機身大小為 157.7 x 73.8 x 8.5mm,同樣與 Galaxy S8+ 相比較短身。規格上就預計 Galaxy S9 及 S9+ 會用上 Snapdragon 845 處理器或 Samsung Exynos 9810 處理器,提供 4GB RAM 配 64GB ROM 和 6GB RAM 配 128GB ROM 兩個版本。
以上資料都只是非官方流出的渲染圖,僅供參考,不過爆料達人 Onleaks 曝光的資料準確度頗高,外形設計應該正式發佈時相差不大,大家會否有興趣呢?
Source:Onleaks@Twitter, mysmartprice.com, 91mobile.com