Sony 下代旗艦手機曝光，除了使用 Snapdragon 845 處理器外，更設後置雙鏡頭相機。據 Mydrivers 報道，近日有網友在論壇曝出一款型號為Xperia H8216的手機，被認為是 Sony 的下一個旗艦，預計會在2018年發布。
從圖中可以看出，Xperia H8216配備了5.46英寸的顯示屏幕，搭載高通 Snapdragon 845處理器，內存為4+64GB，電池容量3130mAh（未確定）。關於相機的規格，大部分有著馬賽克，具體細節並不清楚。能看出是12MP+12MP雙攝像頭規格，也就是說後置相機為雙1200萬像素的鏡頭，前置單鏡頭，像素為1500萬。外觀方面依然是防水防塵IP65/68等級，所以Xperia H8216的外觀變動可能性不是很大。不過這個資料並未經過 Sony 手機證實，但可以肯定的是Xperia H8216確實是存在的，具體會是怎樣讓我們拭目以待。另外，去年835旗艦處理器的首發機型便是 Sony XZP，所以這次 Snapdragon 845也極有可能是 Sony 手機再次首發。
Source: Mydrivers