近日網上流傳不少關於Samsung下一代S9及S9+的消息，據指Samsung將在2月發布Galaxy S9和S9 Plus兩款手機，預計最快3月初上市。網上亦具備大量不同的輕染圖片，而今天荷蘭媒體Techtastic更分享了S9的真機背殼照片。
後殼材質不出意外應該是玻璃，其中攝像頭和指紋的開孔呈現豎狀，這是因為指紋被安排在了攝像頭下方，便於觸摸識別。S9/S9+的屏幕尺寸依然延續上代的5.8和6.2，正面的額頭和下巴黑邊略有收窄，屏佔比進一步提升。芯片方面，除了首發搭載Snapdragon 845、Exynos 9810等，虹膜識別、人臉識別以及拍照CMOS均升級換新，表現值得期待。
Source: mydrivers