各位可能都知道 Qualcomm Snapdragon 810 是由台積電代工，但之後的每一代 Snapdragon 8 系晶片都是改由 Samsung 代工，包括 Snapdragon 820、 Snapdragon 835 及 Snapdragon 845等。不過，這情況要改變，據 Mydrivers 報道，明年上市的 Snapdragon 845處理器將採用 Samsung 第二代10nm製造工藝，即“10LPP”。該工藝較第一代10nm技術“10LPE”在性能方面將提高10%。
這可能是 Samsung 最後一次代工 Qualcomm Snapdragon 8系晶片，《日經新聞》透露，由於 Samsung 的製造技術相對落後， Qualcomm Snapdragon 855移動處理器將由台積電代工。消息人士指出， Samsung 在2018年還無法使用7納米製造工藝，取而代之的是“8LPP”製造工藝，該工藝雖然比第二代10nm製造工藝先進，但是無法抗衡台積電的7納米製造工藝，這也正是 Qualcomm 重新擁抱台積電的原因。當然，報導還表示，如果 Samsung 的7nm工藝成熟時， Qualcomm 也有可能會重新牽手 Samsung 。目前來看， Qualcomm Snapdragon 855交由台積電代工是妥妥的了。
Source: Mydrivers