Sony Snapdragon 845 旗艦手機 CES 登場!配上 6GB 記憶體

| 野原廣志 | 25-12-2017 02:00 |
Sony Snapdragon 845 旗艦手機 CES 登場!配上 6GB 記憶體

Sony 今日宣布將在明年 1 月份 CES 美國拉斯維加斯消費電子展上召開新品發布,具體發佈內容 Sony 並未透露,從曝光的宣傳圖可以看到,本次發布會涉及到 Sony 全線產品,當然包括使用 Snapdragon 845 處理器的新旗艦手機。據 Mydrivers 報道,本次發布會產品涉及耳機、智能音箱、PS4、PS VR、電子狗、智能電視等眾多產品,當然索粉關注的手機也會亮相。

根據此前曝光的消息, Sony 準備的旗艦產品型號為H8266,它採用了5.48英寸全高清顯示屏,搭載 Qualcomm  Snapdragon 845處理器,配備6GB內存+128GB存儲,電池容量為3210mAh,運行安卓8.1系統。

今年 Sony Xperia XZ Premium便首發了 Qualcomm  Snapdragon 835處理器(開賣時間較晚),因此 Sony 極有可能會搶先 Samsung S9和小米7首發 Snapdragon 845,不過開賣時間可能要稍微延後一些。另外,這款旗艦還有一大變化是配備了6GB內存,雖然6GB內存是國產旗艦的標配,但是對於 Sony 來說,這還是第一次。不管怎麼說,相比以往 Sony 手機都是一次大升級。

Source: Mydrivers

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