Intel於日前正式發布了全新的i7 8809G處理器，以整合AMD Vega顯示核心作為主要賣點之餘，亦同時宣布Thunderbolt 3將會在未來CPU中集成其控制器，並且會免費向廠商提供技術許可。預計在可見的未來中，Thunderbolt 3接口將會迎來一個大的爆發期，各類基於Thunderbolt 3接口的筆記本、外置設備都會如雨後春筍般湧現。
Thunderbolt 1是Intel實驗室的產物之一，採用銅芯連接方式，當時是融合了PCI-E以及DisplayPort兩者技術，因此既能提供雙向10Gbps帶寬，又能提供視頻輸出功能。而Thunderbolt 2最大區別就是提升了帶寬，變成了雙向20Gbps，使得支持4k視頻輸出成為了可能，而且開始有部分外置顯卡拓展塢的設備出現。不過很遺憾，Thunderbolt 1和2都由於成本問題，定位非常高端，前期只有蘋果才會在量產設備中使用這種高速接口。儘管前兩代的雷電接口沒有獲得廠商、消費者的青睞，但是Intel選擇繼續做下去，於2015年的Computex展會上，Intel發布了帶寬繼續翻倍至40Gbps的Thunderbolt 3接口，難得可貴的是，它拋棄了原本mini DisplayPort接口形式，選擇了站隊USB Type-C，雙面正反可插。
Source: mydrivers