Qualcomm於上月發布了自家全新的Snapdradon 845處理器，效能明顯較以往優勝，緊隨其後的Samsung亦於今天正式發布Exynos 9810芯片，這是其獵戶座家族的最新成員，也是Samsung LSI旗下迄今為止最頂級的手機SoC。
Exynos 9810基於10nm LPP工藝打造，這是Samsung的第二代10nm工藝，和Snapdragon 845一致。按照Samsung此前的說法，僅製程層面，相較第一代LPE（Low Power Early），可讓芯片性能提升10%，功耗降低15%。Exynos 9810設計為8核心，採用Samsung基於ARM Cortex的第三代自研架構，4+4的Big.Little設計，其中大核主頻2.9GHz。Samsung稱，相較於Exynos 8895，單核性能翻番，多核性能提升了40%，外界預計GB4單核心在4000分，多核心有望破萬。
基帶方面，支持到了和Kirin 970一樣的Cat.18，下行最高1.2Gbps，但依託於6CA（Kirin 970是5CA，Snapdragon 845是6CA），當然4×4 MIMO、256-QAM、Licensed-Assisted Access (eLAA)也有加持。其他細節上，Samsung稱，Exynos 9810 極大優化了3D混合人臉識別功能，增強了AI實力（識別圖片），新的MFC解碼單元支持4K 120FPS錄製和回放，支持10bit HEVC和VP9。Samsung同時透露，Exynos 9810已經進入量產。
Source: mydrivers