iPhone X 使用 A11 SoC 晶片，而下代 iPhone X 將使用 A12 SoC 晶片，並使用 7nm 製程及由 TSMC 生產，而非 Samsung。據 Mydrivers 報道， TSMC 的 7nm工藝製程芯片已經拿下了40多為客戶，而之前一直跟 Samsung 關係較好的高通，也把下一代 Snapdragon 處理器的代工任務交給了 TSMC 。
除了高通外，產業鏈消息人士還強調， Apple 依然是 TSMC 最大、最穩定的客戶，而他們也將在今年Q2市場基於7nm工藝製程的A12處理器，很顯然這是為新一代iPhone準備的。之前的消息顯示，今年 Apple 將繼續推出三款新iPhone，除了iPhone X的常規版更新外，他們還會帶來6.5英寸版iPhone X Plus，還有6.1英寸LCD屏幕的廉價版iPhone X，而它們都會搭載A12處理器。
報導中還提到，為了擴大對 Samsung 的技術領先優勢， TSMC 將會在其7nm+製程中採用極紫外技術（EUV），並將逐步在5nm和3nm製程中採用，而現在他們正在努力擴大產能，預計2019年開始5nm芯片的試產工作，而3nm要到2020年了。
Source: Mydrivers