Samsung 今天宣布，開始生產頻寬達 2.4Gbps 的 HBM2 顯示記憶體晶片，封裝容量 8GB，其中，HBM 是High Bandwidth Memory高帶寬存儲芯片的簡寫。據 Mydrivers 報道，Samsung 將產品命名為Aquabolt（上一代是Flarebolt），號稱是業界最快的DRAM，目標客戶是超級計算機、人工智能和顯卡。
技術參數上， Samsung 透露電壓降為1.2V，總帶寬307GB/s，比8GB GDDR5芯片的數據傳輸速度快9.6倍。其中單芯片的工藝上，8片8Gb垂直封裝，使用5000個矽穿孔，簡單推算下，如果是4片組成32GB HBM2，那麼每秒的數據傳輸量就能達到1.2TB。此前， Samsung 和SK海力士提供的HBM2方案針腳帶寬普遍在1~2Gbps。 Samsung 表示，自己有信心因此將HBM2市場的份額提升到3倍，超過50%。
Source: Mydrivers