Samsung S9的外型及規格早已被曝光，官方亦已確定將於2月25日正式發布，然而在正式發布之前，Samsung S9的零部件已被拆完放上網，Samsung Galaxy S9/S9 Plus除了電池、充電底板之外的攝像頭模組、指紋模組等也紛紛亮相。
據mydrivers報導，攝像頭模組變寬了，可能與全新的F1.5/2.4可變光圈設計有關，當然，還有一個好處是確保不凸起。指紋為橫置的不規則橢圓形，資料顯示，Samsung這次把指紋挪到了攝像頭下方，確保用戶用起來位置更自然。綜合目前的資料，Samsung S9/S9+的外形相較前作變化不大，尤其是正面，僅僅是微降了額頭和下巴的寬度，屏佔比拔升。配置方面，三星S9/S9 Plus可能會是MWC上Snapdragon 845機型的絕對主角。除了性能，還主打1200萬像素新CMOS，可錄製1080P 480FPS（720P 960FPS）慢動作視頻。
Source: mydrivers