小米創辦人雷軍於 5 月 19 日公開了即將發布的玄戒O1芯片部分關鍵資訊，當中提及此芯片將採用第二代3nm製程技術。他強調，芯片是小米發展硬核科技的基石，公司將會全力以赴，並期望外界給予更多時間與耐心。
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歷時11年，小米首顆3納米手機芯片「玄戒O1」面世
小米創辦人雷軍於今日透露，公司即將發布其首款自主研發的手機芯片——玄戒O1。這款備受矚目的芯片將採用目前最先進的第二代3nm製程工藝，顯示小米在提升其智能手機旗艦體驗方面，正積極部署。雷軍指出，今年正值小米創立十五周年，而早在2014年，公司已啟動其芯片研發之路，如今終於向外界展示其初步成果。
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巨額投資與龐大團隊支持芯片研發
雷軍進一步闡述，小米於2021年決定進軍電動汽車產業的同時，亦作出另一項重要決策，那就是重啟其「大芯片」業務，再次投入手機系統單芯片（SoC）的研發工作。他透露，在過去四年多的時間裏，截至今年四月底，小米在玄戒芯片上的累計研發投入已超過135億人民幣。目前，其研發團隊規模已超過2500人，而今年預計的研發投入更將超過60億元人民幣。
雷軍強調，無論從研發投入還是團隊規模來看，小米在中國國內半導體設計領域均位列前三。他坦言，若非擁有巨大的決心、勇氣、以及足夠的研發投入和技術實力，玄戒芯片難以走到今日這一步。
小米芯片之路尚處起步階段 望市場耐心對待和支持
儘管小米在芯片領域已走過11年的歷程，但雷軍亦坦誠，相較於同業在芯片方面的長期積累，小米仍然處於起步階段。他明確表示，「芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，我們一定會全力以赴。」最後，雷軍懇請公眾給予小米更多的時間和耐心，支持他們在這條道路上持續探索。
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Source：快科技