內地科技巨頭小米於昨晚（5月22日）的發布會上，正式推出其自主研發的旗艦級手機晶片「玄戒O1」。小米創辦人雷軍在會上詳細介紹了這款晶片的性能表現，並直言小米在自研晶片領域的目標是要直接對標行業龍頭蘋果公司的產品。
雷軍表示，小米在四年前已定下自研高端旗艦處理器的目標，追求最先進的工藝制程和第一梯隊的性能。此次發布的「玄戒O1」晶片，據稱在安兔兔實驗室的綜合跑分超過300萬，集成了高達190億個電晶體，並採用了第二代3納米工藝製程。
對標蘋果A18 Pro 豪言GPU表現領先
雷軍在發布會上多次將「玄戒O1」與蘋果當時尚未發布但備受期待的A18 Pro晶片作比較。他指出，「玄戒O1」採用十核心四叢集CPU架構，最高主頻達到3.9GHz，其性能和能效表現號稱能「媲美蘋果A18 Pro」，成功躋身行業第一梯隊。在圖像處理能力方面，為了追趕蘋果的強勁表現，小米「玄戒O1」更搭載了16核心的GPU設計，雷軍更表示其表現「領先蘋果A18 Pro」，並形容「沒想到效果還不錯」。
影像處理方面，「玄戒O1」整合了小米自研的ISP v4影像處理器，支援全焦段4K夜景影片拍攝。雷軍強調，蘋果晶片是世界最高水平，而小米自研晶片的策略就是要「對標蘋果」。他同時宣布，小米未來五年（2026至2030年）的研發投入預計將達到2000億元人民幣，彰顯其在核心技術上持續投入的決心。
Source：快科技