Apple前月推出的旗艦機型iPhone 17 Pro系列，雖然在市場上掀起熱潮，但其機背設計上的一個細節，卻成為了部分追求完美用戶的焦點。該型號為了支援MagSafe無線充電功能，機背特別採用了第二代Ceramic Shield玻璃開孔（cutout）。然而，這塊玻璃物料與機身的鋁金屬邊框在視覺上存在輕微的「色差」，導致機背呈現出略為突兀的「雙色」外觀，似乎與Apple一貫追求的極簡一體美學稍有出入。
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對於追求「完美」的Apple而言，這種視覺上的不統一可能只屬過S渡。近日，根據內地微博爆料者「剎那數碼」的最新消息，Apple正計劃在明年的iPhone 18 Pro系列上，針對這個外觀問題作出重大改良。消息指，新一代Pro機型將會「更換背板玻璃工藝」，其主要目的正是「最大力度解決與背面鋁金屬顏色的色差」，務求讓整部手機的外觀達至更強的「一體感」，告別iPhone 17 Pro這種特別的機背設計。
傳採2nm晶片 摺屏iPhone或同台亮相
值得注意的是，有關iPhone 18 Pro機背工藝的改動，亦與另一位知名爆料者「數碼閒聊站」早前的資訊不謀而合。後者曾暗示，新一代的Ceramic Shield物料將採用「略為透明的設計」。外界猜測，這或許就是Apple用以消除色差、提升視覺統一感的關鍵技術方案，令機背玻璃與金屬邊框無縫融合。
除了外觀上的精益求精，iPhone 18 Pro系列在核心規格上亦傳聞有革命性升級。據報，新機將會率先搭載由台積電（TSMC）最新2nm製程所打造的A20 Pro晶片，預計在效能及功耗控制上將有飛躍性提升。此外，Apple自家研發的C2 5G modem（數據機）亦有望取代Qualcomm（高通）出品。市場預計，這款備受期待的新機，將於明年9月與傳聞已久的Apple首款摺屏iPhone同台亮相。
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Source: MacRumors