唔再致敬 Apple！傳小米 18 Pro 首發 2nm 晶片 透明外殼復刻經典＋保留背屏

知名科技博主透露，小米18 Pro系列將推出透明探索版，重現經典透明機身設計，機背內置全銅基板及鋼板加固的「裝飾主板」。新機配備橫向大矩陣背屏，支援即時互動。Pro及Pro Max版分別採用6.4吋與6.9吋直屏，首發台積電2nm製程的高通第六代驍龍8晶片。

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小米18 Pro透明探索版確定回歸 重現經典透明機身設計

知名科技博主「數碼閒聊站」透露，小米18 Pro系列將重新推出備受期待的透明版本，向2018年發佈的經典機型小米8透明探索版致敬。這亦是時隔八年後，透明設計再次重現於小米Pro系列旗艦手機。

重溫經典透明美學 複雜工藝內置裝飾主板

小米過去曾推出多款採用透明機身設計的旗艦產品，包括小米8透明探索版、小米9透明尊享版以及小米10至尊透明版等。其中，2018年登場的小米8透明探索版最具代表性，該機首發屏幕指紋識別與3D結構光技術，憑藉獨特的機背設計引發市場關注。

據悉，小米18透明探索版的背部結構將內置一塊「裝飾主板」。該主板採用全銅基板並配以鋼板加固，機身上精密佈局了：

• 101個電容

• 32個電阻

• 6個開關IC

• 11個傳感器IC

• 7個訊號控制IC

由於組裝工藝與工程難度極高，該機型的生產良率相對偏低。

橫向矩陣背屏設計 整合高頻應用實時交互

在外觀與功能方面，小米18 Pro系列將繼續採用橫向大矩陣背屏方案，成為今年下半年市場上唯一一款配備背屏的高端旗艦手機。

該塊背屏不僅支援用戶自訂動態壁紙，亦深度整合了日常高頻應用的實時交互功能，包括外賣進度以及叫車動態。用戶無需解鎖主螢幕，即可直接查看相關資訊。螢幕規格方面，正面將採用直屏設計，Pro版螢幕尺寸約為6.4吋，Pro Max版則約為6.9吋。

首發台積電2nm晶片 邁向極致效能世代

硬體規格方面，小米18 Pro系列將率先搭載高通新一代旗艦晶片平台：

• 小米18 Pro：首發高通第六代驍龍8至尊版旗艦平台。

• 小米18 Pro Max：首發高通第六代驍龍8超級至尊版旗艦平台。

兩款旗艦晶片均採用台積電最先進的2nm製程工藝製造，標誌著小米手機正式踏入2nm高效能時代。

Source： ezone.hk、myrdrivers

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