小米 18 Fold 真機曝光！設計撞樣 Samsung Galaxy Z Fold8？變身闊摺機＋自研玄戒 O3 晶片

| 蘇家華 | 04-09-2026 09:18 |

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小米新一代摺屏手機 18 Fold 已有真機圖片流出！從中可見小米 18 Fold 採用比傳統摺機更「闊身」的書本式設計，整體看來與 Samsung Galaxy Z Fold8 少許撞樣之外，或意味旗艦摺機市場正由「又窄又長」的形態逐步轉向闊摺機的模樣。更吸引的是，小米 18 Fold 已確認搭載自家玄戒 O3 旗艦晶片，並預計 9 月正式登場。

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小米 18 Fold 真機曝光疑撞樣 Samsung Galaxy Z Fold8？

日前在微博有疑為小米 18 Fold 的真機曝光，整體首個印象是與 Samsung Galaxy Z Fold 8 有點近似，但就更短身及更闊，內屏打開後的尺寸可能比市面上大多數摺機，以至小米之前發布的型號更大，因此當中也有點似華為 Pura X View 的。除了撞樣 Samsung 及華為外，此機也有「撞 Apple」的部分，就是用上疑似 Dark Cherry 配色，跟 iPhone 18 Pro 系列傳聞主打色系相同。

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「闊摺機」成手機新潮流？

觀望近來推出的摺屏手機，機身設計似乎正由「修長」路線轉向更短、更闊。例如小米 18 Fold 流出的真機圖就有點像 Samsung Galaxy Z Fold8 相近，都是闊身比例之外，摺起後更接近普通手機，而打開後則具備更寬廣的內屏，Apple 傳聞中的摺屏 iPhone Ultra 都同用類似短闊書本式設計。說來這種「wide foldable」手機的好處，除可能容許用家在摺起機身時輕鬆單手操作外，打開之後的閱讀、看片和多工體驗都會更佳。

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確備自研玄戒 O3 晶片料 9 月推出

早前小米舉行的小米玄戒晶片技術溝通會上，就發布玄戒 O3 晶片，同時亦宣布小米 18 Fold 將首備這款晶片，以及全球首發長鑫 LPDDR6 記憶體，屬新一代高速記憶體。據指其傳輸速度可達 10,667MT/s，最高或達 12,800MT/s。除此之外，微博博主熊貓很禿然亦爆料提到，此機將配備 6,000mAh 電量，支援 67W 有線快充加 50W 無線快充、內屏尺寸為 7.6 吋。此外，小米已確認 18 Fold 將於 9 月正式亮相，預計率先在中國市場推出。至於會否進軍海外市場，目前仍未有確實消息，而完整規格及售價亦有待品牌公布的。

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