GlobalFoundries 矽光子大突破！首個 90nm、距離達 120km

GlobalFoundries 宣布，已經使用 30 毫米晶圓，認證了行業首個 90nm 製造工藝的矽光子芯片，未來將使用更新的45nm工藝提升帶寬和能效，推動數據中心和雲應用的新一代光學互連。

不同於利用銅線電信號傳輸數據的傳統矽互連，矽光子技術使用光纖光脈衝，以更高的速度，在更遠距離上傳輸數據，並降低能耗，可應對全球通信基礎設施中的大規模數據增長。Intel、IBM都在深入研究矽光子技術。

GF表示，其矽光子技術可在單個矽芯片上並排集成微小光學組件與電路，“單芯片”方案利用標準矽製造技術，提高部署光學互連繫統的效率，並降低成本。

GF的最新矽光子產品依托90nm RF SOI工藝，發揮了其在製造高性能射頻(RF)芯片方面積累的一流經驗，可以提供30GHz帶寬的解決方案，客戶端數據傳輸速率達到800Gbps，傳輸距離也增加到120km。

該技術此前使用的晶圓為200毫米，而今GF利用位於紐約州東菲什基爾的10號晶圓廠，認證了300毫米直徑的晶圓。

更大尺寸的晶圓有助於提高產能和生產率，讓光子損失減少2倍，擴大覆蓋範圍，實現效率更高的光學系統。

Cadence Design Systems公司用於E/O/E、協同設計、極化、溫度和波長參數的完整PDK支持90nm技術，並提供差異化光子測試能力，包括從技術認證和建模到MCM產品測試的五個測試部分。

GF的下一代單芯片矽光子產品將採用45nm RF SOI工藝，計劃2019年投產，功耗更低，體積更小，光學收髮帶寬更高，可滿足新一代兆兆位應用。

Source: Mydrivers