消息指，Intel 將於 Lakefield 使用 Big.Little 架構，“Big.Little”架構是 ARM 平台上首創的一種異構 CPU 設計，可以兼顧高性能與低功耗。據 Mydrivers 報道 Intel正在秘密研發代號“Lakefield”的架構設計，其中高性能大核基於“Icelake”,小核基於“Tremont”。
IceLake是Cannonlake之後的平台代號，據說將用在10代Core 上，而Tremont則是接班的Goldmont Plus。Intel將打造熱設計功耗28W和35W的“Lakefield”SoC產品，用在二合一筆記本等產品上。當然，對於這樣一種全新的“大小核”設計，可能在兼容性方面需要做一些深入的優化工作，以便讓操作系統、軟件、遊戲等充分識別從而高效調動。
Source: Mydrivers