LG G7 ThinQ下月發布 搭載Snapdragon 845

| 大新 | 17-04-2018 03:00 |
LG G7 ThinQ下月發布 搭載Snapdragon 845

LG早於日前宣布,將會於5月2日發布新旗艦G7 ThinQ,雖然發布時間未到,但網上已有大量關於這款旗艦作的消息,其中處理器方面一如預期中採用最高階之Qualcomm Snapdragon 845,在效能上至少能與其他品牌旗艦持平。

據GSMArena報導,LG G7 ThinQ側面集成了一個語音助手按鍵,這顆按鍵功能類似三星Galaxy Note 8上的Bixby。不過LG並不打算開發自己的語音助手,而且直接使用谷歌的技術,通過谷歌智能語音助理實現語音操控。配置方面,LG G7 ThinQ採用了6.1英寸MLCD+劉海屏,屏幕縱橫比為19:9,搭載Snapdragon 845處理器,配備4GB內存+64GB存儲,後置雙1600萬像素攝像頭,電池容量為3200mAh。相比上一代LG G6,LG G7 ThinQ彌補了性能短板(上一代LG G6搭載的是Snapdragon 821),不過該機能否幫助LG移動業務扭虧為盈,還需要市場檢驗。

Source: mydrivers

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