小米 8 包裝盒曝光!有望月底發布!

| 小葵 | 23-05-2018 11:00 |
 小米 8 包裝盒曝光!有望月底發布!

小米 8 包裝盒首次曝光,盒子正面是醒目的“8”字眼,由此看來即將發布的旗艦定名為小米 8。據 Mydrivers 報道,小米8 毫無懸念搭載 Snapdragon 845 處理器,這顆晶片基於10nm LPP工藝製程打造,採用Kryo 385架構、八核心設計,CPU主頻為2.8GHz,GPU為Adreno 630,安兔兔跑分達到了27萬。

根據曝光的消息,小米8採用了3D機構光技術,從其劉海結構來看,小米8的劉海屏內集成了紅外鏡頭、前置攝像頭、距離感應器、光線感應器、Flood紅外泛光、Dot景深鏡頭、聽筒等七個組件,從發佈時間來看,小米8有望成為 Android 陣營首個搭載3D結構光的旗艦。

除此之外,小米8還有一大亮點是屏下指紋。在小米MIX 2S發布之前,雷軍就回复網友小米會有屏下指紋,看來這款手機就是小米8了。從供應鏈給出的消息來看,小米的屏下指紋供應商為新思、匯頂。

最後值得一提的是,小米8不出意外會支持無線充電,我們知道小米MIX 2S首次配備了無線充電,支持7.5W高效快充,與之配套的無線充電板定價只要99元。

Source: Mydrivers

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