Western Digital 最新披露第四代 BiCS4 3D NAND 快閃進展非常滿意，已經出貨給特定零售客戶，相信 SSD、U盤、存儲卡等產品也不遠了。據 Mydrivers 報道，Western Digital 的 BiCS4 技術採用 96 層堆疊設計，可用來製造 TLC、QLC NAND 快閃顆粒。 根據 Western Digital 去年的說法，96層堆疊快閃初期用來製造3D TLC快閃，單Die容量256Gb(32GB)，而在良品率足夠高之後，會轉向更高容量的3D TLC，並最終製造3D QLC，容量可達1Tb(128GB)。
Western Digital和東芝去年還曾經宣布過單Die容量768Gb(96GB)的BiCS3 64層堆疊3D QLC快閃顆粒，很可能會在96層QLC之前上市。QLC快閃每單元可以保存4比特數據，相比TLC又多了三分之一，既有利於做大容量，也有利於降低成本，必然是快閃廠商們未來的重點，哪怕它壽命和性能繼續大幅度下滑。美光此前已經出貨了第一款基於QLC快閃的固態硬盤，擦寫壽命只有區區1000次，完全不適合頻繁寫入使用。
Source：mydrivers