
在 Qualcomm 、Intel、華為、Samsung 之後, MediaTek 終於對外宣布了自己的 5G 基帶芯片,MTK Helio M70。據 Mydrivers 報導,M70 支持5G NR(新空口),符合3GPP Release 15獨立組網規範(正式版本月公佈),下載速率可到5Gbps。
MediaTek 表示,M70將在2019年準備就緒,目前已經敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作。此前, Qualcomm 的 Snapdragon X50是全球首款發布的5G基帶,下行5Gbps,華為MWC 2018期間發布Balong 5G01則是全球首款投入商用的、基於3GPP標準的5G芯片,下行最高2.3Gbps。
Source:mydrivers