Intel 已經開始在內部試產 XMM 7560 基帶，據悉該基帶將用於今年 Apple 的新一代iPhone。據 Mydrivers 報道，Intel系統架構和客戶群副總裁Asha Keddy在6月7日接受采訪時表示：“ XMM 7560正在部署中，已經進入試量產階段。說實話我們的起步很晚，但現在我相信我們已經趕上了，希望能在5G時代取得領先。”
XMM 7560是Intel首款14nm工藝打造的調製調解器芯片，是Intel成為5G領先者的巨大推動力之一，被寄予厚望。該芯片能夠實現1Gb/s的下載速度，上行速率可達225Mbps，支持7模35頻全網通，功耗有了明顯改善。而 Apple 與 Qualcomm 的緊張關係，這為這款基帶帶來了機會。
在此之前，Intel的基帶都由台積電代工，而XMM 7560改由Intel自家工廠生產。不過，研究機構指出，I ntel基帶仍然存在一些不明原因的質量問題，所以這可能迫使 Apple 從 Qualcomm 分散下單。據悉，Intel新一代5G基帶XMM 8060將於明年上市，可能會優先於筆記本產品。
Source：mydrivers