Intel 將於 10 月 1 日推出的第九代 Core，最頂級八核心 Core i9-9900K 及 Core i7-9700K，有文件指它內部將使用金屬焊接，並非填上廉價的散熱膏 (Thermal Grease)，令核心熱力能以最佳導熱方式，傳導至處理器表面的 IHS (Internal Heat Spreader) 金屬蓋，以達到最佳散熱及超頻表現。
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高溶點液態金屬
外國網站 Videocardz 近日公開 Intel 內部文件，當中證實 2 款最新八核心「K 版」旗艦包括：Core i9-9900K 及 Core i7-9700K，將使用全新 STIM (Solder Thermal Interface Material) 物料，作為核心與 IHS 之間的導熱物料。該 STIM 物料是溶點 (Melting Point) 高於 105℃ 的液態合金，它在正常工作溫度下呈固態，並達到最佳傳導效能。但至於同屬於「K 版」的六核心高階 Core i5-9600K，該 Intel 文件暫未有提及。
德國超頻高手「Der8auer」自去年踢爆 Intel 即使高階處理器，原來核心表面與 IHS 之間，只用低成本的散熱膏作為導熱物料，惹來用家抨擊 Intel 只管「慳成本、賺到盡」。事件被揭發後，不少用家變得關注高處理器內部，到底是使用散熱膏抑或是金屬焊接。但對於打算拆除 IHS 的極少數超頻高手，金屬焊接反而是壞事，因強行拆蓋勢必一併損壞處理器核心，得不償失。
Source：ezone.hk、Videocardz