Apple 新 iPhone 一門三傑：iPhone XS、iPhone XS Max 及 iPhone XR，一律使用全新 Apple A12 Bionic 處理器，背後幕後功臣其實是台灣 TSMC (台積電)，使用當今最先進的 7nm (7 奈米) 晶圓製程，讓 Apple A12 Bionic 成為歷來首款 7nm 手機處理器！
Apple 全球營銷高級副執行長 Phil Schiller (菲利普．席勒) 在今屆 Apple Special Event 發佈會，高調指出全新 A12 Bionic 是歷來首款 7nm 手機處理器。但 Apple 作為「Fabless」無晶圓廠半導體公司，純粹負責處理器綫路及邏輯設計，因此電路設計方面是 Apple 與 TSMC 合作研發，後者提供技術意見及作出改良。這解釋為何今次 3 款新 iPhone，定價要比以往 iPhone 更高：用家承擔了最先進 7nm 的研發成本。
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華為．高通也向 TSMC 招手
簡單而言，晶圓製程的奈米數值愈低，代表晶片內部的電晶體及結構，體積也愈細，因而可縮小晶片核心 (Die) 面積、提升時脈、降低功耗等。或換個方式來說，新製程能令晶片，在相同面積下容納更多電晶體。故 Apple A12 Bionic 相比上代、10nm 的 A11 處理器，A12 Bionic 顯示核心效能提升高達 +50%，並植入獨立 Next-generation Neural Engine (次世代神經網絡協處理器) 等，但沒有明顯影響功耗。
TSMC 近年晶圓製程技術飛躍進步，甚至拋離 Intel、Samsung 等業界龍頭，2014 年發展出 10nm，2018 年起更是推進至 7nm！故全球多家大型 Fabless 公司均向 TSMC 7nm 招手，Apple 藉此搶先推出 A12 Bionic，接下來應是 10 月 16 日發佈的中國 HiSilicon (華為海思) Kirin 980 處理器。至於最常見於 Google Android 平台手機的 Qualcomm (高通) 處理器，亦已確定全新 Snapdragon 855 將委託 TSMC 7nm 代工生產。
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2020 年邁入 5nm 世代
Samsung 已於 6 月計劃投入 7nm，Exynos 9820 將是她們首款 7nm 手機處理器，但現時未能大規模量產。至於素來在晶圓技術最具領導地位的 Intel (英特爾)，近年進度嚴重放緩，2013 年發展至 22nm，但 2015 年 8 月起發展至 14nm，但至今 2018 年 9 月依然是 14nm。Intel 原定 2019 年前能發展至 10nm，但最新消息指 10nm 須順延至 2020 年。
側重 PC 市場的 AMD (超微半導體)，早前 9 月初宣佈，旗下未來的處理器及顯示核心，將全面委託 TSMC 7nm 代工生產。至於顯示核心另一巨頭 NVIDIA (輝達)，消息指它們下世代、2020 年推出的「GeForce RTX 30」系列 (Ampere 架構)，屆時亦將投靠 TSMC 7nm。可見未來 1 至 2 年裡，TSMC 7nm 勢成市場上大部分晶片產品的幕後功臣，TSMC 下一步是 5nm 並預計 2020 年起可正式量產。
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Source：ezone.hk