於去年底，網上便流傳Intel將會加推全新的晶片組B365，看起來像是B360的升級版，但事實上二者並無太大關係。根據最新曝料，基於B365芯片組的主板將在1月16日登場亮相，支持第八及第九代Core處理器。與此同時，B365芯片組其實是基於H270芯片組改進而來，有點類似H310C基於H110。
B365芯片組的規格和H270基本一致，都是22nm工藝製造，支持16條PCI-E 3.0總線、8個USB 3.0和6個USB 2.0接口、6個SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10 )，並支持傲騰技術，每通道兩條內存，封裝面積為23×24平方毫米，熱設計功耗6W。不過好處是，H270的價格為32美元，B365則降到了28美元，主板價格也會更親民。
相比之下，B360和其他300系列芯片組都是14nm工藝製造，12條PCI-E 3.0總線雖然少一些，6個SATA接口沒有RAID，但是USB規格更高，比如最多6個USB 3.1 Gen. 2接口(另有6個最高USB 2.0)，還支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi，熱設計功耗也是65W。換言之，B365芯片組相比於B360不僅僅工藝退步了(原因還是14nm產能緊張)，規格也有部分縮水，但一般用戶如果只看數字還以為是升級版，很容易掉坑里。
Source: mydrivers