【e-zone 專訊】 蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）的法律糾紛不斷，有指是因為前者不欲晶片與授權費的綑綁銷售方式，不過今日有消息指出，原來雙方交惡在於軟件的技術。
彭博消息指，取得 Apple 營運總監 Jeff Williams 與 Qualcomm 執行長（CEO）Steve Mollenkopf 於 2017 年時的電郵通訊，透露事件源頭可能在於軟件相關的糾紛。據指當時 Jeff Williams 有意先不談授權問題，以雙方的商業利益出發，向 Qualcomm 採購數據模組以用於 2018 年的 iPhone 產品上。
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不過 Steve Mollenkopf 就指，Apple 洩露了 Qualcomm 定製數據晶片上的核心軟件技術，而 Jeff Williams 強調不會洩露相關技術；Steve Mollenkopf 並不相信，認為 Apple 並未有認真看待 Qualcomm 的核心專利技術。雖然 Qualcomm 最後仍有為 Apple 提供晶片，不過就要對方承諾未來兩年要有 5 成手機用 Qualcomm 晶片。
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看來兩家公司的關係糾纏不清，而因為站於對立面， Apple 近年轉向英特爾（Intel）採購數據通訊晶片。
Source：Bloomberg