華為近期積極在晶片上展示實力，無論是創辦人任正非，抑或是各部門管理人都在放風，5G 更是熱鬧課題。任正非早前才提過有 30 家 5G 營運商合約在手，華為今日則透露當中 18 家來自歐洲、9 家在中東，以及 3 家亞太區，強調客戶仍在。
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華為常務董事、運營商 BG 總裁丁耘（大圖）今日在北京的記者會發表無線網絡基站核心晶片「天罡」，強調華為已經獲得 30 個 5G 商用合同，25,000 多個 5G 基站已發往世界各地。
丁耘指出，該晶片支持大規模集成有源 PA（功放）和無源陣子；運算力強，令運算能力有 2.5 倍提升，搭載新的算法及 Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高 64 路通道；頻譜方面，支持 200M 營運商頻譜頻寬，可滿足未來網絡的部署需求。
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丁耘補充，新晶片為 AAU 帶來了革命性提升，可讓基站尺寸縮小 50%、重量減輕 23%，功耗節省達 21%，安裝時間比標準的 4G 基站節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。華為更在現場展示新 AAU（Active Antenna Unit） ，更強調體積比現時的 4G AAU 更細，結合射頻能力，正好針對現時網絡商 5G 基建部署面對能控及體積問題。
Source：ezone.hk