每年 2 月底最重要的全球電訊業界展會：流動世界論壇（MWC Barcelona 2019），將在巴塞羅拿舉行。2019 年獲業界稱為「5G 元年」，故今次展會必定成為焦點，預計屆時有超過 2,400 家廠商參加。去年 5G 設備未就緒，今年在終端及後台皆齊備下，電訊業要在當中尋找商機。
終端設備是 5G 發展關鍵，盡管兩大智能手機生產商三星（Samsung）及蘋果（Apple）無打算在 MWC 高調發布產品，不過市場預計，今屆活動中華為、索尼（Sony）、LG、小米、歐珀（Oppo）及 OnePlus 等手機生產商皆推出 5G 產品，因為高通（Qualcomm）早已付運其首枚 5G 數據機晶片 X50，更透露將在 MWC 2019 推出 Snapdragon 855 及 X55 平台。這是否一枚整合式 5G 方案，甚至會否有手機生產商宣布產品日程，將成為 MWC 2019 焦點。
5G 手機展示
5G 智能手機的基帶或數據機晶片成市場和業界焦點，因為這是影響終端設備推出時間的元素，除了高通，英特爾（Intel）的 XMM8060 預計在下半年付運，在 MWC 的夥伴名單及產品示範將是另一焦點，尤其英特爾是 iPhone 數據機晶片的重要夥伴。
此外，華為早在去年初已公布過巴龍（Belong）系列 5G01。該晶片屬 5G 基帶，但觀乎其體積，已知道不可能用於手機，而是為搭配物聯或其他 CPE 商用終端產品而設。當時華為已透露 2019 年將有 5G 手機推出；手機推出之前，華為早前在北京亦正式發布首枚手機用 5G 基帶晶片 Belong 5000。
數據機晶片成焦點
華為早前便在北京向傳媒透露，本月巴塞羅拿 MWC 的產品消息，消費者業務 CEO 余承東更透露會有 5G 手機推出，更會展示摺屏版 5G 手機，設計會很吸引。不過，手機外型尚未曝光，先公布的反而是 5G 基帶晶片 Balong 5000。它是枚整合 2G 到 5G 的晶片，預計會結合該公司的麒麟 980（Kirin 980）處理器，惟現階段並未知華為是否同時發布兩款 5G 手機。
余承東在會上直接跟高通推出市場的 X50 晶片比較，強調 Balong 5000 比高通推出的 X50 僅支援 5G 更理想，因為 Balong 5000 單晶片能向下支援 2G 到 4G。技術規格方面，Balong 5000 的 5G 峰值下載速率，在 Sub-6GHz（低頻頻段，即 5G 的主用頻段）頻段是 4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，即 5G 的擴展頻段）頻段達 6.5Gbps，是 4G LTE 可體驗速率的 10 倍。
余承東更稱，Balong 5000 在支持 SA（5G 獨立組網）和 NSA（5G 非獨立組網，即在 LTE 制式上 5G 網絡架構）組網方式，可以靈活應對 5G 行業發展不同階段下，用戶和電訊營運商對硬件設備的通訊能力要求。
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電訊巨頭雲集 MWC
MWC 2019 參與廠商眾多，據主辦單位 GSMA 指出，今年有來自 40 個國家、超過 2,400 家廠商參與，包括：Accenture、阿里雲、ARM、AT&T、BMW，思科（Cisco Systems）、德國電訊（Deutsche Telekom）、愛立信（Ericsson）、Facebook，Google、宏達電子（HTC）、華為、英特爾、聯想（Lenovo）、LG、 Mercedes-Benz、微軟、NTT Docomo、Nokia Solutions and Networks、Ooredoo、甲骨文（Oracle）、Orange、高通、SAP、SEAT、SK Telecom、Telefonica、Verizon、Vodafone、小米及中興（ZTE）。
Source：ezone.hk