【e-zone 專訊】5G 持續發展，廠商則加速捕捉商機。高通（Qualcomm）的 SnapDragon 855 機種設備才開始面世，該公司總裁 Cristiano Amon ( 大圖 ）就在 MWC Barcelona 2019 宣布，整合 5G 數據機模組的 Snapdragon 方案將於今年內推出。
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高通在去年的 Snapdragon Summit 仍表示，整合式 5G 的晶片相信要兩代後才可現身，以 Snapdragon 旗艦每年一代計算，預期要花兩年，不過今次 Amon 這個發布，明顯將產品日程推前。他亦表示，在對手才推出 5G 產品時，高通已推出第二代產品了。
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Cristiano Amon 表示，整合 5G 方案會於 2019 年第 2 季向市場提供樣本，預計採用該產品的設備會於明年首季上市，以現時的智能手機產品廠商推出時間表計算，明年的 MWC 就會是該方案的發光的時間。Amon 補充，去年低推出的配合筆記簿電腦的 SnapDragon 8cx ，亦會推出 5G 方案，並採用 X55 數據模組。
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在西班牙巴塞隆拿舉行的 MWC 2019 中， Cristiano Amon 還宣布推出上傳速度提升的 X55 5G 數據機模組推出，成為 Snapdragon 855 的新拍檔；加上 Qualcomm PowerSave ，令 5G 手機電量可以維持 1 日。Cristiano Amon 指出， X55 是全球首個可提供 7Gbps 速度的 5G 數據機，可搭配 QTM525 mmWave 天線及新推出的 MultiMode RF Transceiver 。
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Source：ezone.hk