PCI-E 4.0 總綫新世代已來臨，並且由 AMD 新公布的「Ryzen 3000 處理器 + X570 晶片 + Radeon RX 5000 系列顯示卡」，率先引進至 DIY 硬件市場。有廠商響應 PCI-E 4.0 新世代，在 2019 Computex 台北國際電腦展搶先展示 AMD X570 晶片主機板。屆時連帶 M.2 SSD 插槽，也提升至 PCI-E 4.0 x4 模式，其 32GB/s 頻寬較現時提升一倍，有廠商亦在 2019 Computex 展示 PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD 樣本，預計 1 至 2 個月後就上市！
關於 AMD X570 晶片規格，及 PCI-E 4.0 技術深入剖析，請讀者牽閱 ezone.hk 早前文章 【按此開啟】。全新 Ryzen 3000 系列處理器，AMD 鐵定在香港時間 7 月 8 日上市。ASUS 在他們「ROG」電競產品展示攤位，展示旗下即將推出的 X570 晶片主機板。高階型號納入至「ROG Crosshair VIII」系列，至於中高階型號則納入「ROG Strix X570」系列，ATX、microATX、Mini-ITX 型號統統俱齊。
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ROG X570 全系準備就緒
旗艦型號 ROG Crosshair VIII Formula，使用足料的 16 相供電模組，以應付 Ryzen 9 3900X (12 核心) 處理器的 105W TDP 功耗。供電模組表面裝上大型散熱器，而且設有 EKWB「水冷」喉管接口。具 3 條 PCI-E 4.0 x16 及 2 條 M.2 (PCI-E 4.0 x4) 插槽，並整合 Intel Wi-Fi 6 及 Aquantia 5Gbps LAN。
現時 ASUS 在中階市場的熱門型號「ROG Strix X470-F Gaming」型號，順理成章由全新「ROG Strix X570-F Gaming」所取代。RGB LED 模組固然相對簡化，但仍多達 14 相供電，及 3 條 PCI-E 4.0 x16 及 2 條 M.2 插槽，若零售低於 HK$1,600，勢成 X570 高性價比型號。
對於預算「砌細機」的用家，則可選擇「 ROG Strix X570-I Gaming」Mini-ITX 型號，它設有自家「Audio Combo Card」模組，其綫路正面焊上高質音響級元件，背面則有 M.2 SSD 插槽。極有限的綫路面積中，焊上 10 相供電，每相電使用 1 顆美系 Infineon PowIRstage 高質 DrMOS 元件，據廠方人員解釋「1 顆高質 DrDOS，比焊上 3 顆傳統 MOSFET 元件更好」。底部綫路邊緣，焊 12 顆 RGB LED。
另有工作站 X570 主板
AMD Ryzen 9 3900X 處理器達 12 核心、24 線程，有能力晉級工作站 (Workstation) 層面。ASUS 另有「Pro WS X570-ACE」型號，迎合商用市場，著重用料及「24x7」無間斷運作穩定性，因工作站或進行 HPC (高效運算)、專業級 CG 圖像渲染等工作，系統需長期持續長期開啟。散熱器所有鰭片，劃一橫線設計，讓氣流順著相同方向，吹過各元件的表面。
綜合而言，AMD 暫未公開 X570 晶片的 TDP 功耗規格，但除了 ASUS 主機板以外，各廠商均在 X570 晶片範圍加裝風扇。可見 X570 使用 PCI-E 4.0 訊號，訊號取樣率及流量均較 PCI-E 3.0 高一倍，增加晶片負載及熱力。
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Source：ezone.hk 台北直擊報道