國廠華為 (Huawei) 日前推出全新 海思 (HiSilicon) Kirin 810 處理器，是首款 7nm 製程的中階手機處理器，八核心規格，特別內建自家 Da Vinci (達芬奇) NPU (Neural Processing Unit；神經網路處理單元)，專門針對 AI 人工智能運算應用而設。華為業務雖受到多方阻撓，但目前仍有能力推出新手機及處理器。
如同 Kirin 980 旗艦處理器，Kirin 810 亦是由 TSMC (台積電) 7nm 製程生產。相對之下，Qualcomm (高通) 最新 Snapdragon 600 系列中階處理器如：670、675，或是最新 Snapdragon 730、730G，最先進製程才去到 10nm、8nm。Kirin 810 由「2.27GHz 雙核 Cortex-A76 + 1.88GHz 六核 Cortex-A55」所構成，並非傳統「四核 + 四核」。官方指 Kirin 810 的 CPU 運算效能，較 Kirin 710 快最多 162%。
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Kirin 810 主要「攻打」對象是 Qualcomm Snapdragon 730。憑 Cortex-A76 是最新微架構設計，官方指 Kirin 810 相比對手的 Snapdraon 730，單核心效能快 11%；多核心效能則快 18%。此外，另 Kirin 810 內建 ARM Mali-G52 MP6 圖像核心。官方宣稱，ARM Mali-G52 MP6 的 3D 效能，相比 Qualcomm Snapdragon 730 的內建 Adreno 618，畫面幀速最多快 44%。
Kirin 810 整合 NPU，而且它能配合 ISP (影像訊號處理器) 及 IVP (視頻訊號處理器) 而運作，協助改善影片及靜態相片的畫質。ISP 有能力開啟及編輯 RAW 相片檔案，及雜訊去除運算 (Noise Reduction)。所謂 Da Vinci 架構 NPU，是內部運算單元以立方形式堆砌，方便各單元之間快速交換訊號。宣稱它在《AnTuTu》AI 測試能達到 32,280 分數。
ezone.hk 記者認為，Kirin 810 效能再好，其實是日本 SoftBank (軟庫) 旗下的英國 ARM Holding 的功勞。Cortex-A 微架構及 Mali GPU 圖像核心，全是 ARM Holding 的開發成果。華為海思現時仍獲 ARM Holding 技術授權，才能生產 Kirin 處理器。Kirin 810 將用於即將上市的全新 華為 Nova 5 手機。
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Source：ezone.hk、GSMArena