半導體巨頭Intel近日宣布其18A(1.8納米)製程技術已準備就緒,將於2025年上半年開始為客戶項目流片,引發業界廣泛關注。市場傳聞指,Intel的18A製程將成為全球首個突破2納米的技術,這意味著Intel在製程技術上領先競爭對手台積電一年。
Intel 18A製程不僅在SRAM密度上追趕上台積電,更在每瓦性能上提升15%,晶片密度相較於Xeon 6 系列處理器採用的Intel 3製程更提升30%。此外,Intel還結合GAA晶體管架構以及PowerVia背面供電技術,有效解決處理器邏輯區域電壓下降和干擾的問題。與此同時,台積電預計將於2025年底開始量產2納米N2製程,首批消費級產品則預計在2026年中推出。
Intel 18A製程被視為其重返半導體技術領導地位的關鍵一步。該製程不僅在納米尺寸上實現突破,更在性能和能效上取得顯著提升。
據指,18A製程採用GAA(Gate-All-Around)環繞式閘極晶體管結構,相較於傳統的FinFET(鰭式場效應電晶體)結構,GAA能夠更有效地控制電流,從而提高晶體管的性能和降低功耗。此外,PowerVia背面供電技術則能夠有效解決傳統正面供電方式帶來的電壓下降和干擾問題,進一步提升晶片的整體性能。
Intel計劃將18A製程應用於即將推出的Panther Lake筆記本電腦處理器和Clearwater Forest伺服器CPU,這兩款產品預計將在年底前上市。Panther Lake處理器將為筆記本電腦帶來更強大的性能和更長的電池續航時間,而Clearwater Forest伺服器CPU則將為數據中心提供更高的運算能力和能效。18A製程的成功應用將有助於Intel在筆記本電腦和伺服器市場上重振旗鼓。
Source:快科技