華為最新旗艦手機 Pura X 近日正式上市，隨即引起市場高度關注。內地著名科技產品拆解博主「楊長順」在取得零售版 Pura X 後，進行詳細拆解，揭示其搭載的麒麟處理器迎來重大技術革新：首次採用了將記憶體（RAM）與中央處理器（CPU）整合封裝的設計，這種技術過往主要見於蘋果的 A 系列晶片。
根據拆解影片及分析，雖然 Pura X 搭載的處理器名稱上仍沿用「麒麟9020」的代號，但其內部結構已是全新設計。從拆解的側視圖可以清晰看到，記憶體晶片直接疊加封裝在 CPU 晶片的上方，形成一體化模組。這種設計使得處理器模組的整體厚度有所增加，但換來的是更高的集成度。拆解者亦透過顯微鏡觀察新麒麟處理器的內部細節，形容其焊點飽滿圓潤，走線佈局清晰，展現相當高的製造工藝水平。
技術突破引關注 提升效能節省空間
將記憶體與 CPU 整合封裝在同一基板上（On-Package Memory），最直接的好處是能夠顯著縮短 CPU 與記憶體之間的物理距離。這意味著數據傳輸路徑更短，帶寬更高，延遲更低，從而能有效提升處理器的運算效能和反應速度。此外，這種高集成度設計亦有助於節省手機內部寶貴的主機板空間，為電池或其他零件騰出位置。同時，更緊湊的結構也可能對散熱管理帶來正面影響。
拆解者在過程中對此設計表示驚嘆，指出這是首次在國產手機處理器上看到類似蘋果 A 系列晶片的做法。報導引述拆解者觀點，認為此設計複雜程度高，甚至連手機晶片巨頭高通（Qualcomm）在其主流 Snapdragon 處理器中亦未廣泛採用完全相同的整合封裝方式。當然，這種高集成度設計也帶來維修上的困難，一旦處理器或記憶體部分出現問題，維修更換的難度和成本將大幅增加，這一點也與蘋果產品相似。
官方未有細節
目前，關於這款新版麒麟處理器的具體核心架構、製程工藝及詳細規格參數等資訊仍然未明，華為官方也未有公佈相關細節。然而，這次在 Pura X 上採用的整合記憶體封裝技術，無疑是華為在晶片設計與製造能力上的一次重要突破，顯示其在面對外部挑戰下，仍在持續推進核心技術的自主研發與創新。
Source：快科技