Intel Core i9 9900KS 這顆 LGA1,151 v2 平台八核心旗艦，時脈規格終於有定案，TDP 功耗高達 127W，超乎近代正常 LGA1,15X 處理器的 95W TDP 多達 33.7%！有意購買它的話，務必配搭一塊供電模組「絕對足料」的高階 Z390 主機板！
- 全部 8 核心，可同步 5.0GHz
- 127W TDP 最高功耗是合理
- 須留意主機板供電模組
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相比更高階的 HEDT 級別 LGA2,066 處理器，動輒 140W、165W TDP，Core i9 9900KS 的 127W TDP 功耗絕對不算得甚麼。但主流 (Mainstream) 市場近代 LGA1,15X 處理器，多數以 91W、95W TDP 便「封頂」，才致使 Core i9 9900KS 好像顯得比較誇張。Core i9 9900KS 早於 5 月底公布，賣點是全部 8 顆核心，最高 Turbo 時脈達到「全核 5.0GHz」，令所有核心均處於效能巔峰狀態，迎合高階電競用家。
核心 ↔ IHS 之間‧焊接方式連接
相比之下，Intel 過往推出的 Core i9 9900K 及 Core i9 9900KF，雖然最高 Turbo 時脈上限也是 5.0GHz，但全部核心負載時，僅限最多 2 顆核心能同時攀至 5.0GHz。Core i9 9900KS 能全部核心一併攀至 5.0GHz，故 TDP 功耗最高 127W，實屬合理。其他規格方面，Core i9 9900KS 整合 16MB L3 緩存、UHD Graphics 630 內建顯示核心。Core i9 9900KS 以 Intel 14nm++ 製程生產，尚未投入 10nm。
Core i9 9900KS 作為 LGA1,151 v2 平台旗艦，Intel 表明它核心晶片 (Die) 與表面 IHS (Internal Heat Spreader) 之間，將以焊接方式連接，藉此達到最佳熱力傳導效率。因過往曾有 Intel 高階處理器，被外國硬件「拆殼」(Delidding) 之後，揭發 Die 與 IHS 之間原來只以只採用普通的矽氧樹脂 (即俗稱「散熱膏」) 作為填充物，影響 Die 的散熱效率。
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Source：ezone.hk、Wccftech