中美貿易戰雖有緩和跡象，但特朗普（Donald Trump）政府對華為，暫時仍未有意放鬆。據《華盛頓郵報》報道，美國加利福尼亞研究公司 Mobile Experts 的首席分析師 Joe Madden 認，華為庫存的晶片即將耗盡，真正的考驗可能現在才開始。
- 有分析師預計華為囤積的美國晶片即將耗盡
- Xilinx 的 FPGA 晶片為 5G 基站的重要零部件
- 任正非曾表示，如果 Xilinx 的晶片被更換，華為將會陷入困境
【科技】
去年年底華為財務長孟晚舟在加拿大被捕，讓華為感到出現危機，所以施行「備胎計劃」，加速華為的國產「備胎計劃」。為了讓計劃有足夠時間施行，華為盡可能囤積可能受制裁影響的零部件，同時尋找不受美國影響的零部件供應商。外界估計緩衝期大概有 6 個月至 1 年時，同時外媒根據華為 5G 基站每月的出貨量估算，華為囤積的美國零部件將在年底前耗盡。
分析師 Joe Madden 估計，華為採購的美國半導體大廠賽靈思（Xilinx）的 FPGA 晶片，將於下個月耗盡。FPGA 的持點是可通過更改代碼，對 5G 基站的重新編程，Joe Madden 認為華為的晶片不太可能做到這一點。華為創辦人任正非以往接受採訪時，亦曾表示，「這可能會降低華為 5G 設備對全球買家的吸引力，因為華為的技術，可能不如賽靈思的先進」，「如果賽靈思的芯片被更換，華為將會陷入困境」。
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Source：華盛頓郵報