上星期，Qualcomm 在技術峰會上發布新一代旗艦級處理器 Snapdragon 865，憑其多項嶄新技術，教不用用戶期待來年配備 Snapdragon 865 處理器的智能裝置威力。除了處理器，Qualcomm 還在峰會上展示了第二代超聲波指紋技術 3D Sonic Max，這或許也會應用到來年旗艦機型。
- 高通第二代屏下指紋解鎖技術
- 支援雙指同步認證
- 更快更安全
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新技術感應面積增大
相比上一代，第二代超聲波指紋技術 3D Sonic Max 明顯有着大幅改進，如傳感器面積增大了 17 倍，達到 20 x 30mm，厚度卻只有 0.15mm。據官方在峰會上介紹，第二代超聲波指紋技術 3D Sonic Max 技術可支援兩個指紋作同步認證解鎖，而且還可鑑別是否真實手指，辨識準確度比上一代大增 20 倍。
據外國網媒 SlashGear 在現場以工程測試樣機實試第二代超聲波指紋技術 3D Sonic Max 的試後感報道，新技術改進不但加大了識別面積，更不需要將手指放置於固定位置，藉雙指指紋同步解鎖時，工程機會進行超聲波跟踪圖像展示，速度比目前屏下指紋解鎖更快，有望可應用於明年首季登場的機型上。
Source︰Slashgear