Intel「Alder Lake」微架構新處理器或於 2022 年登場，插座是前所未見的 LGA1,700，需配搭 500 系列晶片，到時用家又要換板！全新 LGA1,200 插座「Comet Lake」，將於 4 月賣街，LGA1,200 插座體積上與 LGA1,15X 相同。但 LGA1,700 插座將與別不同，體積介乎 LGA1,15X 及 LGA2,066，藉此提升核心數量上限，兼支援原生 DDR5 及 PCI-E 4.0 / 5.0。
- LGA1,700 全新長形封裝
- 45 x 37.5mm 長方形表面
- 支援 DDR5、PCI-E 4.0 / 5.0
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LGA1,200 封裝 Comet Lake，即 4 月上市的十代 Core，核心數量上限是 10 顆。為未來進一步增加核心數量，可能最多 16 核心，加上未來支援 DDR5 及 PCI-E 4.0 / 5.0，需要更多訊號針腳，故 Intel 可能推出 LGA1,700 新封裝，呈 45 x 37.5mm 長方形表面。按 Intel 晶圓製程路綫圖，2021 年將步入 7nm 或 10nm++ 世代，故 Alder Lake 極大機會以上述製程而製成。
ezone.hk 推測，Intel 或可能仿效 AMD Ryzen 3000 系列的 CCD (Compute Core Design) 模組化核心概念，舉例 1 顆 MCM (Multi-Chip Module) 模組，等於擁有「8 顆核心、每核心各 2MB L3 緩存」。舉例 Intel 要推出 16 核心版本 Alder Lake，動用 2 組 MCM 便湊成所需規格。
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Source：ezone.hk、Engnews24h、Guru3D