Qualcomm 發表首批支援 Wi-Fi 6E 的無線晶片，包括主攻智能手機的 FastConnect 6700、6900 及針對路由器的 Networking Pro 610、810、1210、1610。
- Qualcomm 發布 Wi-Fi 6E 晶片
- 極速 10.8Gbps‧2000 人同時使用
- FastConnect 6700、6900‧Networking Pro 610、810、1210、1610
Qualcomm 發布多款 Wi-Fi 6E 晶片，當中 FastConnect 6700 及 6900 晶片，都屬針料手機使用的無線晶片，可分別達到 3Gbps 和 3.6Gbps 的最高理論速度。兩者均支援最大頻寬的 Wi-Fi 通道，當中在 5GHz 及 6GHz 頻段，可使用 160MHz 頻闊。兩款晶片同時也內建 Bluetooth 5.2 及 LE Audio 支援。
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至於，Networking Pro 610、810、1210 及 1610，則屬無線路由器晶片，最低階 Networking Pro 610 採用 6 路 Wi-Fi 空間串流（Stream），理論最高傳輸速率可達 5.4Gbps，而最高階旗艦級 Networking 1610 則支援 16 路空間串流及 10.8Gbps 的最大傳輸速率，理論上供 2,000 部裝置同時連線。Qualcomm 希望 Mesh Router 能使用這些晶片，並將新 6GHz 頻段用做可無線 Backhaul，進而釋放 5GHz 頻譜用於裝置連接。
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Source：Qualcomm